SMD貼片系列
COB大功率系列LAMP直插系列
倒裝COB模組CSP工藝
CSP LED模組應(yīng)用在發(fā)光面小、功率大的產(chǎn)品，特別是在點(diǎn)發(fā)光 、要求調(diào)焦距、雙色溫的產(chǎn)品效果更好；PCB采用超導(dǎo)鋁鍍金，散熱效果好。除了上面幾款開(kāi)模的產(chǎn)品，還可以按照客戶(hù)要求進(jìn)行個(gè)性化定制。
CSP工藝：芯片級(jí)封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)應(yīng)用更加靈活，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來(lái)的限制,比較適用于點(diǎn)光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類(lèi)照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強(qiáng)光照明燈具（車(chē)燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶(hù)外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無(wú)需金線(xiàn)、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節(jié)中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
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COB大功率系列
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投資有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎
